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三星晶圆代工业务此前遭遇的困境或将成为过去—— 曾被这家韩国巨头视为 “噩梦” 的 4nm 工艺正逐步趋于稳定,最新报告显示其良率已达到 60%-70% 区间。这一改善不仅为三星的成熟工艺带来大额订单:一家美国企业因需求全功能处理单元(OPU),已向其预购价值超 1 亿美元的该类芯片。
此前,4nm 节点因良率不尽如人意一直困扰着,但成熟工艺(注:指 4nm 及前代节点)良率的提升,正推动其晶圆代工业务向盈利目标靠拢。

三星电子平泽园区景观
据报道,美国 AI 公司 Tsavorite Scalable Intelligence 所需的 OPU 芯片,是一种集成 CPU、GPU 与内存的单芯片解决方案。今年 11 月,路透社曾提及该公司为扩大业务规模,获得了超 1 亿美元的 AI 芯片预订单,但未披露制造商信息。如今据 AJUNEWS 报道,该公司已向三星预购了价值约 1500 亿韩元(折合 1 亿多美元)的 AI 芯片。
选择成熟工艺(4nm)下单,使 Tsavorite Scalable Intelligence 得以大幅降低芯片采购成本;而随着 3nm、2nm 节点需求升温,三星也可为 4nm 晶圆向客户提供可观折扣。此前,良率不佳是三星晶圆代工业务的最大瓶颈 —— 这一问题不仅影响其 3nm 全环绕栅极(GAA)技术推进,更导致其多次错失订单,被台积电抢占市场份额。
尽管近期有报道称三星首款 2nm GAA 芯片 Exynos 2600 尚未进入全面量产,但今年 9 月已有消息显示,该款系统级芯片(SoC)已启动大规模制造,良率达到 50%。此外,三星还获得了两家中国加密货币矿机厂商的订单,并与特斯拉达成 165 亿美元的合作协议,这些均为其晶圆代工业务的复苏提供了有力佐证。
对三星而言,Tsavorite Scalable Intelligence 的 1 亿美元预订单虽规模有限、杯水车薪,但却是其实现 “2026 年预计利润 690 亿美元、2027 年代工业务现金流转正” 目标的重要一步。
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